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SMDLTLFP500T3

Mfr# SMDLTLFP500T3
Mfr. Chip Quik, Inc.
La description SOLDER PASTE SN42/BI58 500G
État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Plus d'information En savoir plus sur Chip Quik, Inc. SMDLTLFP500T3
Livret des spécifications SMDLTLFP500T3.pdf

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Modèle de produit SMDLTLFP500T3
Fabricant Chip Quik, Inc.
La description SOLDER PASTE SN42/BI58 500G
État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 240 pcs
Livret des spécifications SMDLTLFP500T3.pdf
Calibre du fil -
Type Solder Paste
Température de stockage / réfrigération 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Expédition Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Durée de vie début Date of Manufacture
Durée de conservation 6 Months
Séries -
Processus Lead Free
Autres noms SMDLTFP500T3
SMDLTFP500T3-ND
Point de fusion 281°F (138°C)
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Forme Jar, 17.64 oz (500g)
type de flux No-Clean
Diamètre -
Description détaillée Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 17.64 oz (500g)
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

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