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SMDLTLFP500T3C

Mfr# SMDLTLFP500T3C
Mfr. Chip Quik, Inc.
La description SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Statut RoHs Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Plus d'information En savoir plus sur Chip Quik, Inc. SMDLTLFP500T3C
Feuilles de données SMDLTLFP500T3C.pdf

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Numéro d'article SMDLTLFP500T3C
Fabricant Chip Quik, Inc.
La description SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 0 pcs
Feuilles de données SMDLTLFP500T3C.pdf
Calibre du fil -
Type Solder Paste
Température de stockage / réfrigération 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Expédition Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Durée de vie début Date of Manufacture
Durée de conservation 6 Months
Séries -
Processus Lead Free
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) Not Applicable
Point de fusion 281°F (138°C)
Délai de livraison standard du fabricant 4 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Forme Cartridge, 17.64 oz (500g)
type de flux No-Clean
Diamètre -
Description détaillée Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Cartridge, 17.64 oz (500g)
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

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